SiC功率器件封装技术发展与设备需求分析

碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏逆变器等领域应用日益广泛。SiC功率器件对封装工艺提出了更高要求，特别是在引线键合环节，需要设备具备更高的精度和可靠性。