业务板块半导体
半导体
Wedge Bond系列引线键合机、IGBT模块键合设备、MOSFET功率器件键合机及CCD视觉检测设备
核心产品
IGBT模块引线键合机
Wedge Bond系列核心产品，用于IGBT功率模块的铝丝键合封装
MOSFET功率器件引线键合机
面向MOSFET器件的高精度引线键合解决方案
CCD视觉检测设备
基于视觉自动寻位技术的焊点质量检测系统
技术优势
1
超声波发生器自主研发
2
数字闭环压力控制
3
视觉自动寻位
4
多轴精密运动系统
咨询半导体方案
留下您的需求，我们的技术团队将为您提供专业方案
400-888-8888 info@mingyuan-auto.com